В сокете AMD AM4 будет 1331 контакт и TDP до 140 Вт

В сети появились первые подробности о процессорном разъеме AMD AM4. Он упомянут в описании платы, недавно ввезенной в Индию из США.

Разъем типа µOPGA имеет 1331 контакт, что почти на 400 больше, чем в предыдущем разъеме OPGA AM3+, но по размерам напоминает его. Это значит, что новый разъем отличается более плотным расположением выводов. Сами выводы уменьшены в диаметре. Разъем рассчитан на процессоры с TDP до 140 Вт.

Разъем будет универсальным — в него можно будет установить любой CPU или APU AMD следующего поколения.

Первой разъем AM4 получит платформа Bristol Ridge, включающая 28-нанометровые APU на x86-совместимой микроархитектуре Excavator. За ней последует настольная платформа массового сегмента AMD Summit Ridge на x86-совместимой микроархитектуре Zen. Эти процессоры будут выпускаться по 14-нанометровой технологии FinFET. Ожидается, что их TDP будет не выше 95 Вт. Первые платы с гнездами AM4, готовыми принять новые процессоры, должны появиться на рынке уже в следующем квартале.